美信DIY设计大赛获奖名单

从2012年5月28日到2012年11月23日,美信DIY设计大赛完满结束了。现公布获奖名单,恭喜各位获奖的选手。并有各资深评委们对前十项目的精彩评语的展示,也欢迎各位选手对感兴趣的项目进行交流讨论,发表自己的看法。

一等奖

二等奖

三等奖

其余项目展示

奖金发放通知:请获奖的选手向与非网提供个人姓名、邮寄地址、身份证号码、收款卡号、开户银行详情、手机号码,并将详细信息发送至美信大赛邮箱contest_maxim@eefocus.com,我公司在核实无误后,会根据名次进行奖金发放。

筛选通过名单

  • 全景辅助泊车系统
  • 基于zynq的JPEG XR编码器设计
  • 复杂背景下的智能车牌识别系统
  • 基于ZED平台的通用家庭娱乐机顶盒
  • 基于ZedBoard平台的智能家庭娱乐机器人的设计
  • 基于ZED开发板的通用SDR平台设计与实现
  • 基于ZED开发平台的多轴串联控制系统
  • 基于FPGA的GPU(图形加速系统)雏形的设计
  • 基于相机阵列的高速摄像机
  • 基于ZedBoard板的标清/高清视频播出卡的设计
  • 基于ZED开发板的智能家居系统设计
  • 电子工程师助手
  • 基于ZED板的船用雷达信号处理及显示控制系统
  • 家庭智能安防系统
  • 基于双目视觉和雷达组合的大型汽车防撞系统
  • 基于FPGA的三通道信号采集、合成与波形显示系统
  • 智能家庭健康平台
  • 针对听力障碍人群的 智能语音识别、显示和语音播报系统设计
  • 基于FPGA的室内超宽带定位系统设计
  • 基于ZED平台的动物体态行为的检测分析
  • 基于 ZED平台的小型化时间服务器的设计
  • 基于ZEDBOARD的嵌入式智能导航终端设计
  • 基于ZEDBOARD的非接触式按键系统
  • 道路交通标志识别
  • 基于FPGA高速OCR系统
  • 智能变电站合并单元的设计
  • 基于惯性器件及WiFi网的室内组合导航系统设计
  • 基于FPGA的U盘开机系统
  • 数字LCR电桥
  • 基于FPGA的人体生理状态监测系统设计
  • 基于ZedBoard的智能安防轮式机器人
  • 基于ZEDBOARD的云计算服务器
  • 基于zynq平台的运动控制方案
  • 基于FPGA的运动目标追踪系统设计
  • 高性能纸币系统
  • 基于FPGA的高速阵列肌电信号采集及触觉反馈系统
  • 嵌入式通讯机房远程管理系统研制
  • 便携式实时噪声频谱仪
  • 基于FPGA实现三路A/D采样跟踪
  • 基于ZED平台的压铸机控制系统
  • 基于ZED开发板的多功能手持仪表设计
  • 基于AXI4总线SOPC的LWIP以太网设计
  • 基于FPGA自平衡小车的制作
  • 基于FPGA的高速数据采集系统设计
  • 便携式多功能数字存储示波器
  • 基于Zed平台的人体穴位激励和测试治疗仪
  • 直接射频调频广播激励器
  • 基于FPGA的ADS-B信号解码
  • 基于Zynq的无线楼宇安防系统
  • 搭载android系统的智能网络电视演示平台方案

评委介绍

魏智

魏智

现任Maxim Integrated应用工程师经理,在Maxim已经工作15年以上,具有丰富的模拟产品设计经验。加入Maxim之前曾任教于山东大学电子工程系。

李勇军

李勇军

现任Maxim Integrated南中国区高级应用工程师、FAE总监,负责Maxim大部分产品线的技术推广和技术支持工作,包括与客户一起设计最佳的解决方案,帮助客户解决现场的技术问题。作为最早加入Maxim中国区应用工程师队伍的成员之一,在Maxim已经工作15年以上,具有丰富的模拟产品设计经验。

Kevin(谢凯年)

Kevin(谢凯年)

美国Xilinx公司大学计划大中华区经理, 多年来一直致力于帮助中国高校以及师生们掌握更多的先进技术。

 陆佳华

陆佳华

Xilinx全球大学计划高级应用工程师,主要负责大学计划相关参考设计开发以及技术支持。

焦胜才

焦胜才

2007年~2009年在清华大学从事博士后研究。主要研究方向是移动终端天线,有源天线,智能天线,阵列天线;天线测试技术;无线宽带通信,包括超宽带通信技术等专用无线通信系统。发表刊物、会议论文30+篇,其中EI收录10+篇。

伍坚

伍坚

大唐移动收发信机专业技术经理。研发领域横跨基站、终端以及行业专用设备,技术方向包括软件无线电、射频信号链、自适应信号处理、天线技术等。对于无线通信系统,有较多理解和积累;在数字硬件及对应软固件开发应用方面,也有良好设计经验和经历。目前已获有专利近20项,研发产品大多都已完成了批量转产。

赵峰博士

赵峰博士

上海德致伦电子科技有限公司(Digilent China)总经理。2003毕业于中国科学院研究生院,获电子科学与技术工学博士。发表学术论文30余篇,申请(含申请中)发明专利与实用新型专利20项,出版图书两册。以第一设计人,主持设计“嵌入式人脸识别器”,获上海市“2004年重点高科技新产品”;以第四设计人,参与设计“STMS软件”,于2007年获省部级科技进步二等奖一项。

吴志军

吴志军

毕业于哈尔滨工程大学自动化学院, Radisys高级硬件工程师,爱板网主编兼首席评测师,曾任某型号飞机航电显控系统主任设计师。

朱哲勇

朱哲勇

上海皮赛电子有限公司的创始人,总经理。1999年西安电子科技大学雷达信号处理国家重点实验室硕士毕业后,加入中兴通讯从事无线基站和手机等通信设备的研发设计。2003年加入Fortemedia, 从事音频数字信号处理ASIC的设计与研发。2005年加入Xilinx,任Staff DSP Specialist FAE职位,从事基于Xilinx FPGA的DSP Solution的推广与技术支持。2010年离开Xilinx,任上海皮赛电子有限公司总经理。

何宾

何宾

北京化工大学信息科学与技术学院,硕士生导师。主要研究方向:嵌入式系统、高速信号处理、可编程器件。多次带队参见大学生电子竞赛,成绩斐然,获得“北京市优秀指导老师”荣誉称号,目前正与电子出版社以及Xilinx公司合作制作电子竞赛板。撰写专著或编著主要有《EDA原理及应用》、《SOPC原理及 应用》、《EDA原理及Verilog实现》等。

大赛介绍

美信公司一直致力于为广大工程师提供最优化的模拟、电源高集成度芯片解决方案,此次和与非网共同举办的工程师DIY设计大赛,意在帮助FPGA应用领域的工程师了解最新的FPGA产品并解决其设计中遇到的模拟、电源相关问题,为此本次大赛特别提供赛灵思最新ZED开发板和美信公司指定功能芯片,鼓励大家发挥自身主动性及创造性,将FPGA设计与美信公司模拟解决方案相结合完成创意设计。

竞赛主题

围绕消费、工业、医疗、通信应用范围展开;题目自定,基于美信指定芯片范围及赛灵思 ZED开发板展开设计。

组织构架

主办单位:美信公司美信公司

协办单位:与非网与非网

奖项设置
一等奖(1名):奖金 2000元
二等奖(2名):奖金 1000元
三等奖(3名):奖金 500元

联系方式

参赛须知

  • 参赛资格:本次大赛面向所有技术工程师。
  • 报名流程:注册成为美信社区会员,在美信DIY设计大赛讨论区发帖完成报名,建立相应团队并提交设计项目。
  • 团队组成:参赛单位为团队,团队成员1~3名,指定一名负责人。
  • 项目建立:每支团队可以提交多个设计方案,但是只能选取其中一个正式方案参加比赛评选。
  • 寄送方式:所有开发板及芯片将直接快递给各个参赛队的负责人,所以在提交参赛队详细信息的时候一定要认真填写项目负责人信息。
  • 参赛承诺:参赛者必须保证参赛作品为首次参赛的原创作品,任何参赛作品知识产权方面的争议均与本次竞赛的举办单位无关。参赛者一旦参赛即承诺其递交的参赛作品应为参赛者原创并首次参赛的作品,承诺该作品不存在权利争议或侵犯第三方知识产权的行为,违反者自行承担相应责任。
  • 大赛通知:若有关于大赛的任何消息或变更事项,我们会在第一时间把变动信息公布在最新新闻中。因不可抗因素发生,主办方有权在适当的时候取消或终止大赛。

参赛流程

大赛日程表

2012年5月28日-2012年7月15日 报名 & 方案提交
2012年7月16日-2012年7月31日 方案筛选
2012年8月1日-2012年9月16日 项目设计 & 提交
2012年9月17日-2012年9月30日 评选 & 颁奖

大赛日程更改通知

2012年5月28日-2012年7月15日 报名 & 方案提交
2012年7月16日-2012年7月31日 方案筛选
2012年8月1日-2012年9月1日 样片申请 & 发放
2012年9月1日-2012年11月11日 项目设计 & 提交
2012年11月12日-2012年11月16日 评选 & 颁奖

操作流程

第一阶段:2012年5月28日-2012年7月15日(报名 & 方案提交)
1. 2012年5月28日,大赛正式开始,参赛者须在美信社区论坛的“美信DIY设计大赛讨论区”版块中发表新帖:写明项目题目+项目简介完成报名。
切记,请大家在发帖时,从发帖类型中选择“美信DIY设计大赛”分类;
操作提示
2. 提交的参赛方案须以提供的方案格式为准,完成后将完整设计方案发送至竞赛联系邮箱 contest_maxim@eefocus.com  方案模板下载
第二阶段:2012年7月16日-2012年7月31日(方案筛选)
1. 根据提交的方案,竞赛委员会将从所有的参赛队中挑选出50支参赛队进入决赛。
2. 方案预选完成以后,于7月31日将入围名单公布于大赛页面及BBS中;
3. 50支参赛队将获得美信提供的ZED开发板、项目涉及的美信模拟、电源芯片,以及PCB制板费用支持。(具体费用支持视项目实际情况而定)
第三阶段:2012年8月1日-2012年9月1日(样片申请 & 发放)
1. 通过预选的参赛者在规定的时间范围内(8月1日~8月3日)到美信竞赛样片申请专用通道 ,以与非网提供的项目编号以及竞赛标识完成美信相关芯片的申请,承办方会将ZED开发板寄送给通过预选的参赛队;
第四阶段:2012年9月1日-2012年11月11日(项目设计 & 提交 )
1.设计过程中,参赛者可以从“美信DIY设计大赛讨论区”获得在线技术支持;
2.设计完成以后须以项目报告书格式将最终设计方案、程序完整版、项目演示视频发到竞赛联系邮箱  项目报告书模板下载
第五阶段:2012年11月12日-2012年11月16日(评选 & 颁奖)
1. 竞赛委员会将从50支参赛队提交的最终设计方案以及其他相关项目资料做出评选结果,于11月16日将获奖者名单公布于大赛页面及BBS中,并完成颁奖

评选规则

项目评选将综合考虑项目创新性、实用性以及项目资料完善度几项因素

竞赛协议

作为参加2012 美信创意设计大赛(“大赛”)的一项前提条件,参赛者(或者签名的各位参赛者)须同意遵守以下所述条款和条件,签署本竞赛协议(“本协议”)。
参赛者为从事电子设计领域研究的电子工程师或者对电子设计具有浓厚兴趣的电子爱好者即可。参赛团队由1-3人组成。
参赛者在此保证,将如实提供各项信息及资料。如参赛者提供虚假信息的,一经发现,将立即取消个人乃至整个团队的参赛资格。
参赛者在此确认,自愿参加本项大赛,除由主办方事先明确同意提供的食宿或经费外,在大赛过程中所发生的各项费用由参赛者自行承担。
在大赛过程中,参赛者将有可能获得用于竞赛的设备和信息资料(“竞赛设备资料”),该竞赛设备资料的所有权及相关知识产权归提供方及相关权利人所有。参赛者应当妥善保管竞赛设备资料,并且仅为本大赛之目的,合理、合法地进行使用。未经提供方许可,不得将竞赛设备资料转让或提供给任何第三方使用;如提供方要求返还竞赛设备资料,则参赛者应当及时如数归还。
参赛者在此保证,对在大赛过程中所知悉的举办及协办方的各项信息负保密义务。
参赛者特此豁免并免除大赛赞助商(美信公司和关联公司(“Maxim”)、其董事、管理人员、雇员、代理和承包商以及所有继承人和受让人)承担因参赛者参加、参与大赛以及获得大赛奖项(如适用)所引发的任何及所有责任。
参赛者应自觉遵守有关知识产权的相关法律法规,不得侵犯他人的知识产权或其他权益。参赛者声明并保证参赛者(包括签署本协议的所有人)(a)是参赛作品的 唯一所有人;(b)参赛作品交付给本次大赛组委会及美信公司时,未侵犯第三方的知识产权;(c)参赛作品未曾以任何语言在世界任何地方进行公布或者公开展示,以及(d)参赛作品在大赛及评审期间的任何时候,未曾被要约出售或者进行宣传出售。对于违反上述保证所造成的不良后果,本次大赛的主办、协办和主管 单位均不负任何法律责任,由参赛者本人负责。
参赛者特此向美信公司授予G许可,允许美信公司为了广告、营销或者其他推广宣传目的,免费使用其参赛作品进行演示和出版,使用参赛者的名称、照片以及对肖像进行的其他描述。
本协议及任何关于其条款或规定或本次大赛的有效性、解释及履行的问题应受中华人民共和国法律(不包括其冲突法规则)管辖,并依其解决有关的争议和纠纷。

参考芯片

列表仅供参考,美信所有可提供样片的产品均可作为设计元件供大家选择!

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